【適用范圍】
豪恩系列半導(dǎo)體高低溫沖擊熱流儀適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收fa器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。
【工作原理】
1、試驗機(jī)輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個較密閉空間的測試腔,試驗機(jī)輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗;
2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件,將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快。
【工作模式】
A)2路主空氣管輸出,由分布頭分為8路供氣,帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫)
【標(biāo)準(zhǔn)儀據(jù)】
GB/T 2423.1-2008 試驗A:低溫試驗方法;
GB/T 2423.2-2008 試驗B:高溫試驗方法;
GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
GJB/150.3-2009 高溫試驗
GJB/150.4-2009 低溫試驗
GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
【主要技術(shù)參數(shù)】
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